SE98ATP,547【PDF 43/43 页】IC TEMP SENSOR DDR 8-HWSON

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NXP Semiconductors

SE98A

DDR memory module temp sensor, 1.7 V to 3.6 V

?NXP B.V. 2009.

For more information, please visit: http://www.nxp.com

For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

Date of release: 25 November 2009

Document identifier: SE98A_4

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described herein, have been included in section Legal information.

18. Contents

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

7.1

Serial bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

7.2

Slave address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

7.3

EVENT

output condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

7.3.1

EVENT

pin output voltage levels and resistor

sizing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

7.3.2

EVENT

thresholds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7.3.2.1

Alarm window . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7.3.2.2

Critical trip. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

7.3.3

Event operation modes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

7.3.3.1

Comparator mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

7.3.3.2

Interrupt mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

7.4

Conversion rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

7.4.1

What temperature is read when conversion

is in progress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

7.5

Power-up default condition. . . . . . . . . . . . . . . 11

7.6

Device initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

7.7

SMBus Time-out. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

7.8

SMBus ALERT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

7.9

SMBus/I

C-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . 13

7.10

Hot plugging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

8.1

8.2

Capability register

(00h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

8.3

Configuration register

(01h, 16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

8.4

Temperature format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

8.5

Temperature Trip Point registers . . . . . . . . . . 22

8.5.1

Upper Boundary Alarm Trip register

(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

8.5.2

Lower Boundary Alarm Trip register

(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

8.5.3

Critical Alarm Trip register

(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

8.6

Temperature register (16-bit read-only) . . . . . 24

8.7

Manufacturers ID register

(16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

8.8

Device ID register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

8.9

SMBus register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Application design-in information. . . . . . . . . 27

9.1

SE98A in memory module application. . . . . . 28

9.2

Layout consideration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

9.3

Thermal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Soldering of SMD packages. . . . . . . . . . . . . . 38

13.1

Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 38

13.2

Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 38

13.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

13.4

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

16.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

16.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

16.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

16.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

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